Об этом Agroportal.ua сообщил аналитик сырьевых рынков и сельского хозяйства ассоциации «Укрцукор» Василий Долинский.
«Ситуация станет понятной только после обследования полей. Уменьшения посевных площадей однозначно не будет, ведь если агроном в поле увидит низкую густоту всходов, а этому могла способствовать холодная весна, то поля частично будут досевать», — считает эксперт.
По его информации, есть предприятия, которые планируют пересевать поля не из-за холода и снега, а в связи с другими погодными «капризами», такими как смывы почвы и пылевые бури.
«Если вспомнить прошлый год, то первые 3 месяца на полях стояли идеальные условия, однако августовская жара испортила все прогнозы. Именно поэтому пока еще рано говорить о том, насколько сильно повлияет ухудшение погоды на урожай сахарной свеклы», — добавил он.
Для справки: по состоянию на 3 мая аграрии посеяли 302 тыс. га сахарной свеклы, что почти на 8% больше показателя прошлого года.
Наталья Рекуненко, AgroPortal.ua

200-летняя мельница получила вторую жизнь: семья в Винницкой области возродила традиционное производство муки

Органическая плантация голубики как упорядоченный программный код

УКАБ Агротехнологии 2026. Запад: все козырные решения на одном поле

Великобритания в этом году может получить худший урожай зерновых с 1984 года из-за аномальной жары и продолжительной засухи.

Французские производители улиток несут значительные убытки из-за аномальной жары и засухи. В отдельных хозяйствах погибло до 70% поголовья, а часть ферм уже прекратила работу.

Эль-Ниньо в ближайшие месяцы может вызвать еще больше экстремальных погодных явлений в разных регионах мира.

Государственная служба статистики Украины обнародовала данные о посевных площадях под сахарной свеклой в 2026 году.

Общая площадь посевов сахарной свеклы в Украине составляет 162 тыс. га.

Серьезным вызовом для украинских фермеров является возможный запрет на использование определенных средств защиты растений при выращивании сахарной свеклы. Это предусмотрено условиями процесса евроинтеграции Украины.


